MSAP工艺流程主要包括以下几个步骤：首先，将芯片表面涂覆上一层光刻胶，然后使用光刻机将光刻胶进行曝光和显影处理，形成所需的图案，接下来，使用干法刻蚀或湿法刻蚀将芯片表面进行刻蚀，形成所需的结构，最后，去除光刻胶和清洗芯片表面，完成MSAP...
