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msap工艺流程？
MSAP工艺流程主要包括以下几个步骤：
首先，将芯片表面涂覆上一层光刻胶，然后使用光刻机将光刻胶进行曝光和显影处理，形成所需的图案。
接下来，使用干法刻蚀或湿法刻蚀将芯片表面进行刻蚀，形成所需的结构。
最后，去除光刻胶和清洗芯片表面，完成MSAP工艺。这种工艺流程可以制备出高精度、高密度的微纳米结构，广泛应用于半导体、光电子、生物医药等领域。
什么是MSAP？
MSAP是指基于模型的软件架构评估方法(Model-based Software Architecture Performance)。它是一种评估软件架构性能的方法，通过将架构转化为性能模型，可以对其进行性能分析和优化。MSAP方法可以帮助开发人员在设计阶段就能够预测软件系统的性能瓶颈，并在早期发现和解决问题，从而节省成本和时间。该方法已成为软件开发领域的重要研究方向，被广泛应用于各种业务领域。
MSAP是指多学科选择性录取计划（Multidisciplinary Selective Admissions Program）。它是一种高中教育计划，旨在为学生提供跨学科的学习机会和挑战。MSAP的课程涵盖了科学、技术、工程、艺术和数学等多个领域，旨在培养学生的创造力、解决问题的能力和团队合作精神。通过参与MSAP，学生可以获得更全面的教育，为未来的学术和职业发展打下坚实基础。
tenting工艺对应什么工艺？
tenting工艺对应mSAP工艺，Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求，但成本较低。
IC载板根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，可以分为BT载板和ABF载板。其中BT载板的制造方式有传统的Tenting工艺、mSAP工艺(改进的半加成法)。
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