pcb高速信号传输图（pcb高速信号衰减问题）-共工科技

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1、InternalPlanes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

2、信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。

3、⑴、信号层（Signal Layers），有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。⑵、内部电源/接地层（Internal Planes），有4个电源/接地层Planel1-4。⑶、机械层（Mechanical Layers），有四个机械层。

4、指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。

5、Signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

W规则为了减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。

W原则其实就是为了减小串扰，让走线与走线之间保持3倍线宽的间距，这就是所谓的3W规则。

W原则也就是3倍线宽间距的意思，一般在高速电路中需要考虑的问题。

mm。即如果需要满足3W需求，你需要设置该信号线的layout属性为：0.1mm/0.2mm 在高速布线中，比如时钟信号，3W还满足不了需求，可能需要走4W、5W，具体可以根据PCB叠层，阻抗要求，频率计算出合适的layout线宽线距。

在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。

W原则是为了保证很长的距离上都没有问题。如果只有很短一段距离很近，那根本没关系。对于DDR3，带宽不足1G多，就算线间距只有1w，连续2cm根本没任何关系。BGA封装扇出那里肯定做不到3w的，等远离芯片后在遵循就是了。

1、即在单位时间内从网络中的某一点到另一点所能通过的“最高数据率”。对于带宽的概念，比较形象的一个比喻是高速公路。单位时间内能够在线路上传送的数据量，常用的单位是bps(bit per second)。

2、我国交通部“公路工程技术标准”规定，高速公路是指“能适应年平均昼夜小客车交通量为25000辆以上，专供汽车分道高速行驶并全部控制出入的公路”。一般能适应120公里/小时或者更高的速度，要求路线顺畅，纵坡平缓，路面有4个以上车道的宽度。

3、高速运算放大器指的是V/uS，例如，10V/uS，1000V/uS。

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