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pcb布线规则和技巧
1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。
2、PCB布线时常见规则大概如下 信号完整性：保证信号的正确传输和抗干扰能力。这包括避免过长的信号线、适当的阻抗匹配和差分信号对的平衡等。 电源和地线：确保足够的电源和地线，并使用宽厚的铜层以降低电阻和电感。
3、）布线间距 导线的间距应尽量宽，如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒，此时应该更大。4）交叉问题 对于PCB中的交叉问题，不允许有交叉的线条，可以用“钻”，“绕”两种方法解决。
电的传播速度是多少?
1、电传播速度：299792458米/秒。电的传导速度和光的传播速度是一样的，因为它们都是通过变化的电磁场来进行传播的，电磁波的传播速度就是光速。真空中的光速（speed of light/ velocity of light）是自然界物体运动的最大速度。
2、电的传播速度是非常快的，接近光速。在真空中，电磁波（包括电信号）的传播速度约为每秒 299，792，458 米，这就是光速的数值。因此，在电路中，当电信号通过导体传输时，其速度也接近光速。
3、电的传播速度是30万公里/秒。电传播10000公里也就只要花大约0.03秒。电线等导体之所以能够导电，是因为其中存在电子，在接通电路前，他们是自由的，在导体中无规则地运动。
4、电的速度是30万千米每秒。电的传播速度是指电场的传播速度，不是电子的移动速度，导线中的电子每秒能移动几米就已经是很高的速度了，电场的传播速度非常快。
5、电子在真空下电传播速度299，792，458米/秒，这个速度的大小约为接近于光速。但电子在导体中的运动速度一般都大大低于光速，因为有物质形成的阻力。因为电子有质量，所以电子在真空中的运动速度也只能接近光速，而不能达到光速。
PCB板(电路板)上铜箔线要通过100A电流持续1秒,铜箔线最少要多宽_百度...
理论上是40mil的宽度能承受1A的电流。
PCB 如果通过100A电流（直流），需要的截面积应是17mm^2，如果按照敷铜厚度100um计算，需要的宽度为167mm^2方可安全，但占用面积太多，一般使用单独安装跨接的方式，或者在PCB走线上面通过焊锡连接一根加强。
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
pcb电路板1毫米能通过多少A?
在保证安全的情况下，可以使用以下经验公式，对于1oz的电路板，线宽与电流关系经验公式选择0.15*W（A），W为线宽（mm），从这里计算得到的结果是1mm，1oz通过电流约0.15A。
一般PCB板的 铜箔厚度 为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
tp是镀铜厚度，一般1mil（0.02~0.025mm）。计算后一般0.5/0.8mm的过孔最大载流36A，默认为1A。--- EDA365论坛有个过孔电流工具，可以一键出结果，结果偏大网页链接。
当然可以承受220V电压了，不过对于高电压大电流的PCB制板，注意导线的宽度尽量放大点就好了。还有，220V和24V也是可以做在一块PCB上，布局布线时注意隔离开一定距离即可。
那你就要测量铜箔板子的厚度，结算出它的截面积S=宽度*厚度。
到此，以上就是小编对于电流在pcb传输速度中的作用的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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