国外无线传输芯片厂家（无线芯片品牌）-共工科技

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1、该芯片符合IEEE8014a/z标准，FIRA/CCC标准技术，可与Apple U1等现有UWB芯片实现互联。该芯片可广泛应用于汽车、手机、物联网、工业等场景。驰芯半导体完成近亿元PreA+轮融资，由华英资本领投，硅港资本和海南亿和跟投。

2、据百度地图查询显示，华为海丝的办公地址位于深圳市龙岗区坂田华为基地，是华为电气生产中心附近企业。华为ASIC设计中心成立2022年3月，从海思的一个公众号“终端芯片招聘”获悉，华为旗下的海思也正在加入UWB芯片领域。

3、年12月，长沙驰芯半导体科技有限公司面向全行业隆重推出其潜心研发的首款UWB芯片“CX300”。

4、另外今年新推出的AirTag其实也搭载了U1芯片，采用了UWB技术，支持超宽带技术和精确查找功能，通过其精准定位的优势，用户可更准确的去寻找丢失的钥匙或者钱包。

5、深圳市波创科技发展有限公司创立于2003年，是最早推出数字化智能家居产品的高科技企业，作为全球专业的家居智能化、社区智能化的产品制造商和方案供应商，波创科技为全球用户提供别墅、住宅、社区、地产科技等领域的先进技术、产品和服务。

6、UWB（Ultra Wide Band ）即超宽带技术，它是一种无载波通信技术，利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽。

1、三星三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团。旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

2、三星作为全球最大的芯片制造商之一，自然也有其在手机芯片领域的一席之地。目前最新的三星芯片是Exynos 2100，采用了5纳米工艺，并且首次搭载了三星自主设计的GPU，整体表现强于上一代芯片。

3、Qualcomm 。 MTK 。3 、Samsung exynos 。4 、Apple。知识延展：海思半导体公司，是华为旗下的子公司，前身是华为在1991年成立的无线集成电路部门。于2004年正式成为独立的子公司。

1、第一名：他叫杨培东，出生于1971年，祖籍中国江苏省苏州市，毕业于【中国科技大学】，现任美国加州大学分校副教授，他在顶级芯片材料领域做到了全球第一名。

2、张忠谋台积电的创始人，台积电目前是全球芯片工艺最先进的企业，2020年进入5nm，今年进入4nm，明年进入3nm。

3、在顶级芯片材料领域取得了世界第一。榜单第二名：尹亚东，江苏人，同样毕业于【中国科学技术大学】，现就职于加州大学伯克利分校和洛伦茨伯克利国家实验室，后进入加州大学河滨分校，现为终身教授。

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