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带状线指标公式
画出带状线.用法：DRAWBAND(VAL1，COLOR1，VAL2，COLOR2)，当VAL1VAL2时，在VAL1和VAL2之间填充COLOR1；当VAL1VAL2时，填充COLOR2，这里的颜色均使用RGB函数计算得到。
b.带状线(stripline)Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H0.35及T/H0.25的情况才能应用。
ene指标的参数包括中轨线(ENE)、上轨线(ENH)和下轨线(ENL)。中轨线是以收盘价为基础，计算出一条平均线，上轨线和下轨线则是围绕中轨线上下波动一定比例的带状线。
上：=EMA(C，3)，COLORBLUE，LINETHICK1；下：=EMA(C，5)，COLORWHITE，LINETHICK1；DRAWBAND(上，RGB(255，255，0)，下，RGB(256，200，0))；考虑到上涨K线为红色，所以我把红色写成了黄色，你如果就想要红色，我再改一下。
)对于微带线与带状线来说，特征阻抗与板层的厚度、线宽、过孔以及板材的介电常数相关。3)过孔会产生寄生电感，高频信号对此会产生非常大的衰减，所以走射频线的时候尽量不要有过孔。
减小串扰的方法
通过优化走线结构和电缆设计来减小串扰，比如采用平行走线方式、加大电缆直径等。采用低电容、低电阻、低电感的线缆，如6A系列、双屏蔽电缆等，以减少串扰的产生。
抑制干扰的措施主要包括屏蔽、隔离、滤波、接地和软件处理等方法 屏蔽 利用导电或导磁材料制成的盒状或壳状屏蔽体，将干扰源或干扰对象包围起来从而割断或削弱干扰场的空间耦合通道，阻止其电磁能量的传输。
因此，我们应该尽量避免这种情况的发生，最好是使用专用的数据线，或者采用分时多路复用的方法。总之，在RS232通信中，要想避免或者减少串扰干扰，就需要从多个方面去考虑。
在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。
解决办法；拆掉四个车门的内饰板，用手垂直来回按压喇叭纸盆，看看有没有摩擦声，如果有摩擦声就是喇叭没有安装平整或者固定喇叭的螺丝拧的太紧。
pcb布线基础知识
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。
2、线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55ohms/英尺。并联电阻阻值通常很高。
3、电路板：电路板是 PCB 设计的基础，可以是单层的或多层的，通常使用的是玻璃纤维、塑料或陶瓷材料。这些材料通常有较好的绝缘性能和机械强度，以保证安全和可靠性。
4、PCB布局规则：在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
5、习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。 它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。
pcb参考地平面的主要作用阻抗参考面和
1、PCB设计中的阻抗，是指传输线（PCB走线）的特性阻抗，在高速信号中，只有当阻抗匹配时，信号线的反射才最小，信号完整性才好，保证相应的信号上升时间，建立保持时间等参数。
2、第一种保证了平面层的完整，第二种增加了地层数目，有效降低了电源平面的阻抗，对抑制系统EMI有好处。 理论上讲，电源平面和地平面对于交流信号是等效的。
3、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到底盘地面。可适当运用地面防护/分流痕迹在一些特别高速的信号旁，但要注意其对走线特性阻抗的影响。
4、在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
5、地线的设计要点 在电气设备中绝大多数的干扰问题都可以通过正确的屏蔽以及合理的接地来解决，所以我们一定要对接地设计工作予以足够的重视。
pcb布线的原则有哪些呢?
1、PCB布线的基本规则1） 尽可能缩短信号线的长度。信号线长度越短，电阻和电感就越小，信号传输的速度也越快。2） 将信号线和电源线分开布线。信号线和电源线之间的干扰会导致噪声和杂波，影响信号的传输。
2、）布线间距 导线的间距应尽量宽，如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒，此时应该更大。4）交叉问题 对于PCB中的交叉问题，不允许有交叉的线条，可以用“钻”，“绕”两种方法解决。
3、控制走线的方向在PCB布线时，避免将不同的信号在相邻层形成同一方向，相邻层的走线应成正交结构，以免减少不必要的层间窜扰。
如何在高速PCB设计时做好EMI控制
第二种方案就是将电源和地分别放在第2和第5层，虽然抑制了绝大部分差模EMI，但由于电源覆铜阻抗高，对减少共模EMI辐射的效果不好。
所以， 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题， 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式， 以降低对信号的伤害。
H原则是提高PCBEMI性能的必要手段和方法之一。5/5原则 5/5原则就是在时钟频率高于5MHz或脉冲上升时间小于5ns时，需要考虑使用多层板形式。在必须采用双层板时，需将一面作为完整的地面。
到此，以上就是小编对于传输线的参数的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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