表1总结比较了的三种带宽能达到loGb/S的互连技术：以太网、PCIEXpress和串行RapidIO。可以看出串行RapidIO最适合高性能嵌入式系统应用。
RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps通信速率。
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构，是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。
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