共工科技

光耦传输比ctr(光耦传输比计算)

本篇目录:

817光耦详细参数

1、光耦的技术参数主要包括LED正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和电压VCE(sat)。

2、它的具体参数如下:正向电流IF(mA)50 mA 峰值电流IFM(A)1 A 反向电压VR(V)6 V 功耗P(mW)70 mW 集电极发射电压VECO(V)35 V 发射机电极电压VECO(V)6 V 集电极电流IC(mA)50 mA 集电极功耗PC(mW)150 mW。

光耦传输比ctr(光耦传输比计算)-图1

3、光耦合器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat)。

光耦隔离的重要参数

入出间隔离电阻RIO:半导体光耦合器输入端和输出端之间的绝缘电阻值。1入出间隔离电压VIO:光耦合器输入端和输出端之间绝缘耐压值.。

电流传输比是光耦合器的一个重要参数,通常用DC电流传输比来表示。当输出电压保持不变时,它等于DC输出电流IC和DC输入电流IF的百分比。光电耦合器主要用于在输入电路和输出电路之间提供隔离。

光耦传输比ctr(光耦传输比计算)-图2

还要考虑的参数有隔离电压、上升时间和下降时间、击穿电压、驱动极性等等。

光耦合器的参数一般有一下几个:插入损耗、附加损耗、串音、隔离度和分光比。一般提到回波损耗的是指光隔离器或者光环形器。

这就完成了电—光—电的转换,从而起到输入、输出、隔离的作用。在光耦电路设计中,有两个参数需要格外注意,一个是反向电压Vr,是指原边发光二极管所能承受的最大反向电压,超过此反向电压,可能会损坏LED。

光耦传输比ctr(光耦传输比计算)-图3

采用一只光敏三极管的光耦合器,CTR的范围大多为20%~300%(如4N35),而PC817则为80%~160%,达林顿型光耦合器(如4N30)可达100%~5000%。这表明欲获得同样的输出电流,后者只需较小的输入电流。

17.我学习光电耦合器,请问什么是CTR

1、是的,CTR就是传输比,因为光耦内部有光通道的空腔,制造工艺不可能做到很精确,所以有个范围。你说的300%CTR600%,主要意思是指光耦CTR在这个范围内,都是合格的。

2、你是想问光电耦合器ctr劣化怎么回事吗?光电耦合器ctr劣化因为ctr有固有退化现象。劣化就是退化,光电耦合器使用中ctr随温度上升会下降的情况,长期工作ctr有固有退化现象。光电耦合器使用中整机设计时要留有充分的余量。

3、光耦电路即光电耦合器一般由三部分组成,光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED),使之发出一定波长的光,被光探测器接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出。

4、通俗点来理解:当前端电流固定时,传送给后端电流的能力是有限的,这个能力的学术名称就是CTR(电流传输比),CTR大就表示传输能力强,能驱动得起后端。

5、光耦合器(opticalcoupler,英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。

光耦传输速率是怎么计算的

1、数据传输速率的计算公式如下:R=(1/T)*logzN(bps)。其中R为传输速率,单位为bps,T为发送每个bit所要的时间,单位是秒,N是传输的码数。如果网络结点传输5MB数据需要0.04s,则该网络的数据传输速率是1Gbps。

2、光耦的数据速率BD是光度单位。光耦亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。

3、就分立元件而言,是三极管的速度快,一般的产品目录上三极管都标注其带宽,而MOS管都不标注带宽或相应时间等和速度相关的参数。有些三极管的数据手册中给出上升时间、下降时间或导通时间、截止时间,这就是它的开关速度参数。

到此,以上就是小编对于光耦传输比计算的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

分享:
扫描分享到社交APP
上一篇
下一篇